芜湖县德鸿表面处理有限公司

普通电镀主要是指常规单金属电镀，诸如镀Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是复合电镀、非金属电镀、电镀合金、刷镀及电镀稀贵的金属等特殊电镀加工的基础。不同的单金属电镀覆层具有不同的性质用途，采用的工艺也各有其特点，但其基本理论相近。今天就来说说镀铬的分类及应用情况。

镀铬层的性质和用途镀铬层按其用途主要分为防护装饰性镀铬和耐磨镀铬两大类。前者的目的是防止基体金属生锈和美化产品的外观，后者的目的是提高机械零件的硬度、耐磨、耐蚀和耐温等性能。

铬是稍带蓝色的银白色金属，在大气中具有强烈钝化能力，能长久保持光泽。镀铬层有很高的硬度和优良的耐磨性，它的硬度为HV1000左右。

镀铬层有较好的耐热性，在空气中加热到500℃时，其外观和硬度仍无明显的变化。镀层的反光能力强，仅次于银镀层。

镀层厚度0.25μm时是微孔性的，厚度超过0.5μm时，镀层出现网状微裂纹，镀层摩度超过20um时，对基体才有机械保护作用。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

电镀若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。

若按用途分类，可分为：①防护性镀层；②防护性装饰镀层；③装饰性镀层；④修复性镀层；⑤功能性镀层

单金属电镀

单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。

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